2026 年,台股圈幾乎人人都在問同一個詞:矽光子。一聽到「光進銅退」、「台積電 COUPE 量產」、「NVIDIA 光交換器」,相關概念股先飆再說。但矽光子真的是下一個撐起十年的結構題材,還是又一波被炒過頭的「元年行情」?本編輯部整合台積電北美技術論壇、TrendForce、Yole、LightCounting、NVIDIA 官方新聞稿與多家台灣財經媒體共 11 方資料,用 5 個關鍵問答,把「它是什麼、台積電卡哪裡、台灣供應鏈站哪、市場多大、現在追算不算太早」一次說清楚。最後再用日本 NTT 的 IOWN 全光網路做對照,看台日在光的世界裡,各自押了什麼。
為什麼是「光」?AI 資料中心撞上的兩道牆
要理解矽光子,得先理解 AI 資料中心遇到的困境。當 NVIDIA 的 GPU 一櫃一櫃地堆、訓練一個模型動輒上萬顆晶片串連,晶片與晶片之間的訊號要怎麼跑?傳統靠銅線。但銅線傳得越快、傳得越遠,耗電與發熱就越誇張——這就是業界說的「功耗牆」與「頻寬牆」。資料中心的電力預算被傳輸吃掉一大塊,規模就擴張不上去。
解法是改用光。光子在光纖裡傳輸,能耗低、頻寬大、距離長。問題是,過去光訊號得在交換器「邊緣」轉換,路徑長、又有一段電的損耗。CPO 的核心思路,就是把光引擎直接「共同封裝」到交換器 ASIC 或 GPU 旁邊,讓電轉光的路徑縮到最短。台積電在 2026 年北美技術論壇揭示,這樣的整合能把電力效率拉高數倍、延遲明顯下降,並規劃到 2030 年讓頻寬密度再放大數倍。簡單講:這不是炒作出來的故事,是 AI 算力規模化撞到的真實物理瓶頸。
台積電 COUPE 三代走:2026 是元年、2027 後才放量
台積電的矽光子平台叫 COUPE(Compact Universal Photonic Engine),用 SoIC-X 3D 堆疊把電子晶片與光子晶片整合,2025 年 9 月在 SEMICON Taiwan 正式揭幕。它的路線圖分成清楚的三代:
| 世代 | 時程 | 頻寬 | 形態 |
|---|---|---|---|
| 第一代 | 2025–2026 | 1.6 Tbps | OSFP 可插拔光收發器,2025 完成驗證 |
| 第二代 | 2026–2028 | 6.4 Tbps | 整合進 CoWoS、基板上 CPO 2026 量產 |
| 第三代 | 開發中 | 12.8 Tbps | 整合進處理器封裝 |
資料來源:TrendForce、TechNews、台積電 SEMICON Taiwan 2025 / 北美技術論壇 2026/本站整理(2026 年 6 月時點)
TrendForce 在 2026 年 4 月的報告點出關鍵對照:台積電 COUPE 鎖定 2026 量產,三星的 CPO 整套(turnkey)方案則要等到 2029。換句話說,台積電在時程上領先對手約 3 年。但也要看清楚——2026 是「商轉元年」,量產的是第二代基板上 CPO,真正的放量收割要到 2027 年以後。至於市場盛傳「AMD 是 COUPE 首發客戶」、「NVIDIA 下一代 Rubin 採用」,這些目前都是分析師的觀測卡位,並非台積電或客戶的官方確認,讀者不宜當成定案。
台灣「光電部隊」各就各位:從磊晶到耦合卡滿每一段
台股的矽光子概念股之所以熱,是因為台灣供應鏈確實在這條光的產業鏈上卡到了不少關鍵段位。本編輯部整合數位時代、經濟日報、TechNews 與鉅亨網的資料,把主要玩家依「位置」排出來:
| 公司(股號) | 產業鏈位置 | 角色重點 |
|---|---|---|
| 聯亞 LandMark(3081) | 最上游 | InP/III-V 磊晶、CW 雷射(外部光源),矽光子相關營收估 2026 衝破 6 成 |
| 上詮(3363) | 光纖耦合 | 光纖陣列(FAU)對位/結合,被視為 COUPE 供應鏈核心夥伴 |
| 華星光(4979) | 雷射/模組 | 雷射製程、資料中心光收發器 |
| 聯鈞(3450) | 封裝 | 雷射封裝、主動光纜(AOC) |
| 波若威(3163) | 被動元件 | 光纖被動元件模組 |
| 光聖(6442) | 光通訊 | 光通訊產品線,已晉身千金股 |
| 眾達-KY(4977) | 光收發器 | 進入 Broadcom 供應鏈 |
| 台達電(2308)/鴻海(2317) | 系統/整合 | 電源、散熱、系統整合與供應鏈夥伴 |
資料來源:數位時代、經濟日報、TechNews、鉅亨網/本站整理(2026 年 6 月時點)。本表為產業定位說明,非投資建議,個別公司 CPO 實際營收占比差異甚大。
這支「光電部隊」幾乎卡滿了從磊晶、雷射、光纖耦合到封裝的每一段。但本編輯部要特別提醒:「概念股」不等於「已獲利股」。 同樣掛上矽光子的招牌,有的公司 CPO 相關營收已實質貢獻,有的還在驗證、送樣階段。把整條供應鏈當成「雞犬升天」一起追,正是元年行情最容易踩雷的地方。
NVIDIA、Broadcom、Marvell 都跳下來:光交換器戰局已開打
矽光子不只是台積電的事。AI 三大巨頭級玩家都已把光交換器端上檯面:
NVIDIA 在 2025 年 GTC 發表 Quantum-X Photonics(InfiniBand) 與 Spectrum-X Photonics(Ethernet) 兩款共同封裝光學交換器。前者總吞吐量達 115.2 Tb/s、144 埠各 800 Gb/s,搭載 24 顆台積電 COUPE 製光引擎;後者最高達 400 Tb/s,並宣稱電力效率提升 3.5 倍。官方點名的合作夥伴包括台積電、Coherent、Corning、鴻海(Foxconn)、Lumentum 與 SENKO。
NVIDIA 矽光子網路交換器把光引擎直接整合進交換器封裝,相較傳統可插拔光模組,能讓 AI 工廠的網路電力效率提升 3.5 倍、韌性提升 10 倍。
出典:NVIDIA Newsroom(2025-03-18)
Broadcom 這邊,2025 年已出貨逾 5 萬台 Tomahawk 5-Bailly CPO 交換器,並推出第三代 CPO 乙太網交換器 Tomahawk 6「Davisson」,達業界首見的 102.4 Tbps、光引擎同樣採台積電 COUPE。Marvell 則在 2025 年 12 月宣布以初期約 32.5 億美元收購矽光子新創 Celestial AI,補強自家光互連布局。換句話說,光交換器的競賽已正式開打,而台積電的 COUPE 同時出現在 NVIDIA 與 Broadcom 的供應鏈裡——這是台灣在這場戰局裡最硬的籌碼。
🇯🇵🇹🇼 日台對照:台灣搶「封裝量產」,日本守「素材與全光網路」
把鏡頭轉向日本,會看到一個有趣的分工。日本在光的世界其實底子極深,但押的位置和台灣不同。
台灣的角色,是「封裝、整合、量產」這一層——以台積電 COUPE 為核心,加上日月光、聯亞、上詮等供應鏈,要把 AI 資料中心要用的 CPO 大規模做出來。
日本的角色,則分兩塊。 第一塊是「素材與部件」:住友電工是全球光纖龍頭,2025 年又投入約 140 億日圓擴產通信用光元件、產能拚成長三成;古河電工的化合物光半導體晶片與「FITEL」半導體雷射、NEC 的海底電纜光傳輸系統,都是世界級的關鍵零組件。第二塊則是日本的獨門大戰略——NTT 的 IOWN(Innovative Optical and Wireless Network)全光網路構想。
IOWN 不只是把資料中心內部光化,而是想把「整個網路」從端到端都換成光。其 APN(All-Photonics Network)已於 2023 年商用啟動,2030 年目標是電力效率提升 100 倍、傳輸容量 125 倍、端到端延遲降到 200 分之一。2026 年 NTT 更與 Broadcom 共同開發第二代光電融合晶片並推進商用化。
| 對照 | 🇹🇼 台灣 | 🇯🇵 日本 |
|---|---|---|
| 主攻層級 | 封裝、整合、量產(COUPE) | 素材/部件 + 全光網路(IOWN) |
| 代表力量 | 台積電、日月光、聯亞、上詮 | 住友電工、古河電工、NTT |
| 時間軸 | 2026 商轉元年、2027 後放量 | IOWN 2030 目標、APN 已商用 |
| 戰略定位 | AI 資料中心 CPO 供應 | 下世代網路基礎建設標準 |
資料來源:IEEE ComSoc、NTT 官方、TechNews、Yole/本站整理(2026 年 6 月時點)
值得注意的是,這兩條路與其說競爭,不如說接近垂直分工——NVIDIA 的光交換器合作夥伴名單裡,台灣鴻海與美日的 Corning、Lumentum 並列。台灣賺的是把 AI 算力封裝起來的錢,日本守的是光纖、雷射這些「沒它不行」的關卡,以及一個想重新定義網路的長線賭注。
本站觀察:題材是真的,但別把元年當收割年
回到最初的問題——矽光子是下一個十年題材嗎?本編輯部的答案是:作為「結構題材」,它站得住腳;作為「短線飆股題材」,現在追風險不小。
技術瓶頸是真的、台積電 COUPE 的領先是真的、NVIDIA 與 Broadcom 跳下來也是真的。但三個冷靜的提醒不能忘:第一,大規模採用要等 2028 到 2030,2026 只是商轉元年;第二,可插拔光模組未來十年仍是主流,CPO 是加上去、不是取代它;第三,市場規模的數字會因「算 CPO 還是矽光子全體」差一大截,看到「百億美元」要先問是哪家機構、哪一年。
矽光子的故事很長,長到足以撐起一個十年級的產業敘事。但敘事的長度,不等於股價的上漲速度。把它放在十年的尺度上理解,遠比在「元年」兩個字上追高,來得安全。
📎 延伸閱讀 & 參考來源
- TrendForce:矽光子競賽白熱化,台積電鎖定 2026 COUPE 量產(2026-04-01)
- TrendForce:台積電於 SEMICON Taiwan 揭幕 COUPE(2025-09-09)
- TechNews:台積電揭示從 CPO 封裝到矽光子 COUPE 技術布局(2026-05-14)
- TechNews:矽光子商轉元年,台積電、日月光領軍台灣供應鏈(2026-03-17)
- 數位時代:矽光子概念股完整整理
- 經濟日報:光通訊概念股前景亮
- NVIDIA Newsroom:Spectrum-X 共同封裝光學交換器(2025-03-18)
- Photonics.com / Yole:光子封裝市場 2031 年將翻三倍
- LightCounting:矽光子是必備技術
- IEEE ComSoc:NTT IOWN 進化為全光網路 APN(2026-05-09)
- EDN:CPO 技術在 2026 年的進展與懷疑論