📊 政治經濟 ☕ 溫 2026年6月13日

拆解一櫃 300 萬美元的 GB300：台廠到底賺走多少？5 大零件全解析

GPU 占整櫃成本逾 6 成、液冷系統單櫃要價 5 萬美元・鴻海、台積電、台達電、嘉澤、雙鴻各站哪個環節・對照日本只能守住被動元件上游

一座 NVIDIA GB300 NVL72 機櫃要價約 300–400 萬美元，相當於台幣 1 億元起跳。但這 300 萬到底花在哪、台廠能賺走多少？本站拆解整櫃 5 大成本結構（GPU／散熱／電源／機構／組裝），逐段標出鴻海、台積電、台達電、嘉澤、雙鴻各站哪個位置，並對照日本在這條鏈上守住的上游材料與被動元件。BOM 數字為市場估算，非官方公告。

Close-up of server racks in a data center highlighting modern technology infrastructure. — 📷 Photo by panumas nikhomkhai on Pexels ・示意圖

科技新聞這一年最常出現的一個數字，是「一櫃 300 萬美元」。它指的是 NVIDIA 最新的 GB300 NVL72 AI 機櫃——把 72 顆 Blackwell Ultra GPU、36 顆 Grace CPU 整合進一個冰箱大小的鐵櫃裡，售價普遍被產業圈報為 300 萬美元，台媒甚至喊到「身價上看 400 萬美元」。換算台幣，一櫃就是 NT$1 億上下，等於一棟蛋黃區小宅。但很少人把這 300 萬「拆開」給你看：這筆錢到底花在哪？台廠在裡面又能賺走多少？本站把整櫃當成一台車來拆——引擎、散熱、電力、底盤、組裝，逐段標出台廠的位置。

300 萬GB300 NVL72 一櫃售價（美元，市場報價）

逾 60%GPU 占整櫃 BOM 成本比重（估算）

5 萬單櫃液冷系統造價（美元等級，估算）

120kW單櫃熱負荷（必須液冷散熱）

Detailed view of a microchip on a printed circuit board, showcasing electronic components. — 📷 Photo by Jeremy Waterhouse on Pexels ・示意圖

一櫃 300 萬，到底花在哪？成本地圖一次看

先把整櫃的成本結構攤開。根據 Morgan Stanley 等外資與產業媒體流出的 BOM 估算，一座 GB300 NVL72 的整櫃硬體成本約 399 萬美元，分布大致如下（以下為市場估算、非官方數字）：

GB300 NVL72 整櫃成本結構（估算・美元）

GPU（72 顆）約 252 萬

記憶體 HBM3e 約 37 萬

NVLink 交換晶片約 6.5 萬

液冷散熱系統約 5 萬等級

電源、機構、PCB、組裝等其餘

資料來源：Morgan Stanley 估算、漢深流體、TechNews、經濟日報／本站整理（BOM 為市場估算、非 NVIDIA 官方公告）

這張圖揭露了一個殘酷又關鍵的事實：整櫃逾 6 成的價值集中在 GPU 上，而 GPU 的高毛利幾乎都進了 NVIDIA 與台積電的口袋。 台廠真正能咬住的，是 GPU 以外的散熱、電源、機構與組裝——這也是為什麼，理解「台廠賺什麼」不能只看那 300 萬的總額，而要看它怎麼分。下面我們用 5 個步驟逐段拆解。

台廠在 GB300 上的位置全圖

把 5 大環節跟對應台廠整理成一張表，台灣供應鏈的全貌就清楚了：

環節	占整櫃成本（估算）	主要台廠／角色	毛利特性
GPU 設計	—（價值最高）	NVIDIA（非台廠）	極高
晶圓代工＋CoWoS 封裝	含於 GPU 成本	台積電（2330）	高
液冷散熱	單櫃約 5 萬美元等級	雙鴻、奇鋐、鴻佰（鴻海）	中高（成長快）
電源 / HVDC	隨功耗墊高	台達電（2308）	中高
連接器 / GPU 插座	機構件一環	鴻騰精密、嘉澤（3533）	中
整櫃系統組裝	占比低、量大	鴻海（2317）、廣達、緯創	低（以量取勝）

資料來源：天下雜誌、TechNews、豐雲學堂、數位時代／本站整理（2026 年 6 月）。占比與毛利為市場估算與一般產業認知，個股代號僅標示供應鏈位置。

把這張表跟前面的成本地圖疊在一起看，會得出一個結論：台廠在 GB300 上是「兩頭強、中間瘦」——頭部的晶圓製造（台積電）價值最高、毛利最好；尾部的整櫃組裝（鴻海等）出貨量最大但毛利薄；真正讓中型台廠「翻身」的，是中段的散熱與電源這兩個過去不起眼、如今變成金礦的環節。

台日對照：台灣賺組裝與散熱，日本守住被動元件上游

把鏡頭轉到日本，會看到一條清楚的分工線。在 GB300 這座機櫃上，台灣站在「製造、散熱、電源、組裝」的中下游核心，日本則守在「材料與被動元件」的上游。

日本最強的環節，是肉眼幾乎看不見、卻不可或缺的被動元件。一座 AI 伺服器要用上數以萬計的積層陶瓷電容（MLCC）——而 MLCC 的世界霸主正是日本的村田製作所，全球市占約 4 成；村田社長公開表示，資料中心用電容的詢問量是供應能力的兩倍、需求緊俏會延續 1–2 年。TDK、太陽誘電也都吃到這波 AI 紅利，TDK 更喊出要把 AI 資料中心用被動元件營收在 2031 年放大約 10 倍。半導體製造端，日本還握有信越化學、SUMCO 的矽晶圓，以及東京威力科創的製程設備——這些都是台積電產線的命脈。

換句話說：台灣賺的是「把整櫃組起來」的系統價值（散熱、電源、機構、組裝），日本賺的是「藏在每塊板子裡」的關鍵零件與材料。 一座 300 萬美元的 GB300，從晶圓、封裝、被動元件、散熱、電源到組裝，其實是一條以台灣為系統核心、日本為關鍵供應節點的東亞 AI 供應鏈——少了任何一環，這個鐵櫃都組不起來。本編輯部的觀察是：台灣的角色又大又顯眼（整櫃都掛台廠的名字），但日本守的是「別人短期取代不了」的上游窄門——兩種位置，各有各的護城河。

免責聲明：本文內容為多方公開資訊與市場估算之彙整，僅供閱讀與研究參考之用，不構成任何投資、金融或專業建議。文中之 BOM 成本拆解、整櫃售價、占比與毛利特性為外資與產業媒體之估算或一般產業認知，非 NVIDIA 及各公司之官方公告，可能與實際數字有出入；個股代號僅用於標示產業供應鏈位置，非推薦標的。AI 與半導體產業景氣、公司營運及股價存在不確定性，投資前請自行查證並評估風險。實際規格與數據以 NVIDIA 及各公司官方公告為準。

📎 參考來源

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編輯部實用指南｜逐步走完

本站把 9 個來源整理成 5 個步驟。每步附「✅ 要做的事 / ⚠️ 注意點 / 💡 編輯部 Tips」其中至少一項，按順序操作即可，無需另行查表。

STEP 1
先看全貌：一櫃 300 萬美元，6 成花在 GPU 上

GB300 NVL72 是把 72 顆 Blackwell Ultra GPU、36 顆 Grace CPU 整合成一個機櫃級系統。市場流出的 BOM 估算顯示，整櫃硬體成本約 399 萬美元，其中光是 GPU 就吃掉約 252 萬美元、占比超過 6 成；記憶體（HBM3e）約 37 萬美元、NVLink 交換晶片約 6.5 萬美元。售價端則被產業圈普遍報為「一櫃 300 萬美元」，台媒甚至喊到「身價上看 400 萬美元」。
- 編輯部 Tips 換算台幣（以 1 美元約 NT$32 計），一櫃大約 NT$0.96 億～1.28 億——等於一棟蛋黃區小宅。
- 注意 BOM 細項是 Morgan Stanley 等外資與產業媒體的估算，非 NVIDIA 官方公告，僅供理解成本結構之用。
- 要做理解這張「成本地圖」的關鍵：台廠賺的不是那 6 成 GPU（那是 NVIDIA＋台積電的天下），而是 GPU 以外的散熱、電源、機構與組裝。
STEP 2
GPU 與晶圓：價值最高的一段，台積電是唯一代工

整櫃最貴的就是 GPU。GB300 的 Grace Blackwell Ultra 超級晶片，在雙光罩極限晶片上封裝 2,080 億顆電晶體、配 288GB HBM3e 記憶體，推論效能對比 Hopper 平台上看 50 倍。這顆怪物由台積電獨家以先進製程代工、再用 CoWoS 先進封裝把 GPU 與 HBM 疊在一起。換句話說，整櫃 6 成的價值裡，台灣靠台積電（2330）穩穩咬住「製造」這一塊。
- 要做認清分工：晶片『設計』是 NVIDIA，『製造＋封裝』是台積電，HBM 記憶體則來自 SK 海力士、三星、美光。
- 編輯部 Tips CoWoS 先進封裝產能 2026–2027 仍偏緊，是整條 AI 鏈最關鍵的瓶頸，也是台積電議價力的來源。
- 注意 GPU 段的高毛利主要進 NVIDIA 與台積電口袋，下游組裝廠賺的是『量』不是『率』，別把代工廠想成跟 NVIDIA 一樣好賺。
STEP 3
散熱系統：單櫃液冷要價 5 萬美元，台廠的新金礦

GB300 單櫃熱負荷高達 120kW，氣冷已經救不了，全面轉向直接液冷（DLC）。TechNews 引述報導指出，單一 NVL72 機櫃的液冷系統造價驚人、上看 5 萬美元等級，且次代更貴。液冷四大件——冷板（Cold Plate）、CDU（冷卻液分配單元）、Manifold（歧管）、UQD（快接頭）——正是台廠雙鴻（3017）、奇鋐（3017 的同業）、鴻海旗下鴻佰切進去的環節，鴻佰還採用 NVIDIA Omniverse 數位孿生來優化散熱設計。
- 要做把散熱當成『GPU 以外最肥的一段』來看——它是台廠近年毛利改善最明顯的成長引擎。
- 編輯部 Tips 液冷是結構性趨勢：浸沒式退燒、DLC（直接液冷）當道，零組件需求一路延伸到下一代平台。
- 注意散熱供應商高度集中在少數台廠，產能與良率是門檻，後進者要追上不容易。
STEP 4
電源系統：800V 高壓直流上場，台達電卡住關鍵節點

AI 機櫃吃電兇，電源從傳統架構升級到高壓直流（HVDC）。台達電（2308）在伺服器電源市占居高，正推 ±400V 直流產品、2026 年量產出貨，800V 直流架構則配合新一代 AI 平台、預計 2027 年起放量。電源是『GPU 之外、台廠能咬住高價值』的另一大塊——台達電光是 AI 電源相關營收占比就突破兩成。
- 要做把電源跟散熱並列看：這是台廠在 GB300 上『毛利率最漂亮』的兩個環節。
- 編輯部 Tips 電源規格隨 GPU 功耗一路墊高（700W→1000W＋），單櫃電力件價值水漲船高。
- 注意電源涉及安規與認證，切入門檻高，但也因此供應商集中、議價力強。
STEP 5
機構件、連接器與組裝：嘉澤插座、鴻海整櫃，賺的是『量』

最後是機構件、連接器與整櫃組裝。GB300 改成 GPU 可單獨拆卸的插槽（socket）設計，方便維修；GPU 插座主要供應商是鴻海旗下鴻騰精密，嘉澤（3533）有機會成為第二供應商。整櫃系統組裝（System Integration）則由鴻海（2317）領軍、廣達、緯創跟進——這一段毛利率不高，但出貨量極大，是台廠『以量取勝』的基本盤。
- 要做理解整櫃組裝的邏輯：毛利率低（個位數到十幾趴），但一櫃 300 萬美元、出貨幾萬櫃，總額驚人。
- 編輯部 Tips 鴻海德州新廠傳出將用人形機器人來組裝 AI 伺服器，把『製造自動化』再往上推一層。
- 注意組裝端競爭最激烈（鴻海、廣達、緯創都在搶單），是整條鏈裡『最辛苦、最殺價』的一段。

本指南為夯不夯編輯部依公開資料整理的 SOP，實際申請／使用以官方公告為準，若有變動會在「編輯後續」更新。

📎 參考來源

#GB300 #NVIDIA #台灣供應鏈 #鴻海 #液冷 #半導體

關於本文

本文整合經濟日報、天下雜誌、TechNews 科技新報、豐雲學堂、Dr. Flyout、漢深流體等公開資料，以及 Morgan Stanley、產業分析師流出的 BOM 估算。整櫃售價、零件成本占比為市場估算與媒體引用，部分為單櫃概估、非單一官方公告，數字以各公司最新財報與 NVIDIA 官方規格為準。文中個股代號僅用於標示供應鏈位置，不構成投資建議。